Tecma Aries a le plaisir d’annoncer sa participation au PACK EXPO International 2026, qui se tiendra du 18 au 21 octobre 2026 à Chicago, dans l’Illinois (États-Unis).
En tant que l’un des événements les plus influents de l’industrie de l’emballage et du process, le PACK EXPO International réunit des fabricants, des spécialistes de l’automatisation, des professionnels de l’emballage et des leaders technologiques du monde entier. Cette année, Tecma Aries présentera ses dernières solutions d’automatisation et ses équipements industriels sur le stand N-5749.
Rencontrez l’équipe Tecma Aries à Chicago
Notre stand sera animé par une équipe d’experts dédiée, comprenant notamment :
- Directeurs de l’entreprise
- Responsables du développement commercial
- Responsables commerciaux régionaux
- Spécialistes de l’emballage et de l’automatisation
- Partenaires stratégiques
- Membres dédiés de notre équipe aux États-Unis
Cela offre aux visiteurs une occasion unique d’échanger sur leurs projets directement avec des décideurs clés et des experts du secteur, qui comprennent les défis auxquels sont confrontés les industriels d’aujourd’hui.
Découvrez des solutions d’automatisation innovantes
Sur le stand N-5749, les visiteurs pourront découvrir comment Tecma Aries aide les industriels à améliorer leur productivité, leur efficacité et leurs performances opérationnelles grâce à :
- Solutions d’automatisation industrielle
- Systèmes d’emballage de fin de ligne
- Intégration robotique
- Technologies de fabrication intelligente
- Solutions sur mesure conçues par nos experts
- Optimisation des lignes de production
Découvrez les machines et technologies que nous mettons au service des leaders de l’industrie
Que vous envisagiez un nouvel investissement, l’expansion de vos activités ou la modernisation de vos équipements existants, notre équipe sera à votre disposition pour échanger sur des solutions adaptées à vos besoins spécifiques.
Rendez-vous au PACK EXPO International 2026
📅 Du 18 au 21 octobre 2026
📍 Chicago (Illinois), États-Unis
🏢 Stand N-5749
🎟 Code d’inscription gratuit : 89C22
Nous invitons nos clients, partenaires, agents, distributeurs et professionnels du secteur à venir nous rencontrer et à découvrir comment Tecma Aries peut les accompagner dans leurs futurs projets d’automatisation et d’emballage.
Planifiez un rendez-vous avec notre équipe afin de tirer le meilleur parti de votre visite au PACK EXPO. Nous serons ravis de vous accueillir sur notre stand N-5749.