TECMA ARIES participera au salon interpack 2026, rendez‑vous mondial de référence dédié aux technologies de process et de conditionnement.
Nos équipes seront présentes pour échanger autour des solutions de fin de ligne, des systèmes robotisés, des lignes complètes, ainsi que des services d’après‑vente, incluant le revamping, la modernisation et l’accompagnement long terme.
interpack sera une occasion majeure d’aborder les enjeux de performance industrielle, d’efficacité opérationnelle et d’évolution des besoins en conditionnement.
Düsseldorf, Allemagne
7–13 mai 2026
Hall 6
Stand C59